搜索结果
PCB厂精成科技入主日厂 抢滩汽车板市场
华新集团PCB厂——台湾精成科技（6191.TW）3月1日于日本与日企ELNA Co. Ltd.及其子公司ELNA Printed Circuits Co., Ltd.共同签署 ...查看更多
EPTE通讯：M-Tech 2017
东京Big Sight召开机械零部件材料技术博览会（M-Tech）。为期三天的展会还包括第21届设计工程与制造解决方案博览会（DMS），第25届3D虚拟现实博览会（IVR）和医疗设备开发博览会（MED ...查看更多
EPTE通讯：M-Tech 2017
东京Big Sight召开机械零部件材料技术博览会（M-Tech）。为期三天的展会还包括第21届设计工程与制造解决方案博览会（DMS），第25届3D虚拟现实博览会（IVR）和医疗设备开发博览会（MED ...查看更多
EPTE通讯：M-Tech 2017
东京Big Sight召开机械零部件材料技术博览会（M-Tech）。为期三天的展会还包括第21届设计工程与制造解决方案博览会（DMS），第25届3D虚拟现实博览会（IVR）和医疗设备开发博览会（MED ...查看更多
传OLED版iPhone8将采用软硬结合板 带动其需求喷发
日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）8月17日公布调查报告指出，软硬结合板（Rigid-Flex PCB，简称 RFPCB）在 2012 ...查看更多
JPCA SHOW行业景气的信号
我参加了今年JPCA展会，其依然是印制电路行业最大的盛会，由日本电子回路工业会JPCA主办，在东京有明展览中心举行。本年度的JPCA展会与JIEP 2017（第31届先进电子产品封装展）、JISSO ...查看更多
